半球形封頭由于它的高度較高，而模具沖壓有一定的限制性，所以常用到的制造方式有模具沖壓以及分瓣成型。

a)小封頭：一般常用1500mm以下的半球形封頭都是直接模具沖壓整體成型;

b)大型封頭：當(dāng)封頭直徑超過1500以上，我們都是采用先拼接后成型，這也是大的型號使用的多

   但是每個(gè)生產(chǎn)廠家，條件不一樣，成本不一樣，所以生產(chǎn)的產(chǎn)品也會不一樣的，而半球封頭因?yàn)槌杀据^高于其它形狀的封頭，而用途也相對較小一些，球形封頭定做，所以每個(gè)廠家的情況都不一樣，球形封頭，關(guān)于具體的詳細(xì)情況請與廠家溝通說明，這樣不會存在一些失誤。

    橢圓封頭與球形封頭的使用界限考慮：橢圓封頭的受力比球形封頭差，但制造比球形封頭容易，設(shè)計(jì)時(shí)如無其他因素考慮，在何時(shí)考慮采用球形封頭(如直徑及壁厚)較合理？ 一般使用橢圓封頭，球形封頭替代橢圓封頭的原因： 1、特殊材料，貴。 我們有2個(gè)4200的N10276封頭，用橢圓須32mm，用球封頭18mm，可節(jié)省約300W。 2、一般材料，厚。 用球封頭節(jié)省材料，一般超過40mm就可考慮用球封。 3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，球形封頭廠家，先成型，再拼焊，做球封容易。 無論從壓力還是直徑方面都很難確定采用橢圓封頭或球形封頭的一個(gè)界限。 有時(shí)多看看實(shí)際的裝置會有一些啟發(fā)。現(xiàn)在的熱壁加氫反應(yīng)器都是球形封頭，氣相法線性低密度聚乙烯、聚反應(yīng)器（筒體直徑3500）雖然壓力不大高但也用的是球形封頭。曾做過氫氣罐雖然只有幾立方米，直徑900，但壓力較高20多MPa，也用了球形封頭。 我想當(dāng)你需要考慮改善封頭力及筒體應(yīng)狀況的時(shí)候優(yōu)先考慮用球形封頭。較多的情況是工藝條件已經(jīng)定了結(jié)構(gòu)形式。 因?yàn)?a target="_blank" href="/">球形封頭的深度比橢圓封頭大，如果是大直徑的需要拼接的球形封頭，在沖的時(shí)候有可能會把焊縫沖開。所以不好加工。 GB150中為什么將球形封頭與筒體的環(huán)縫定為A類？ 因?yàn)?a target="_blank" href="/">球形封頭的周向應(yīng)力和縱向應(yīng)力是相等的， 計(jì)算厚度比圓筒體小將近一半。球形封頭與筒體連接處一般是將筒體削薄， 連接焊縫處的縱向應(yīng)力應(yīng)該不小于筒體縱縫處的周向應(yīng)力， 所以球形封頭與筒體的環(huán)縫和筒體縱縫一樣屬于A類焊縫。

  半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，球形封頭生產(chǎn)廠家，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能較好，所用材料節(jié)省。

    和其他的封頭做對比的話，我們會發(fā)現(xiàn)半球形封頭在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度比較小，封頭容積相同時(shí)其表面積也較小，用料很省。該封頭的受力比較均勻，在制造上也是比較困難的，因此一般情況下，除了用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他的容器采用的比較少。半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度較小，封頭容積相同時(shí)其表面積較小，用料較省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

    在使用該封頭的時(shí)候，我們需要注意防止其與碳鋼直接接觸，避免鐵離子的污染。不要露天存放，還應(yīng)避免雨淋，強(qiáng)制組焊也是不可取的